폴더블 기기 발열 문제, 방열 설계와 소재 혁신
1. 폴더블 기기의 발열은 왜 발생하는가?폴더블 스마트폰은 접히는 구조라는 독특한 설계로 인해, 일반 바(Bar) 형태 스마트폰보다 내부 부품 배치가 훨씬 복잡합니다. 고성능 AP(Application Processor), 5G 모뎀, 대용량 배터리, 이중 디스플레이, 힌지 구동 장치 등 다양한 부품이 한정된 공간 안에 밀집되어 있습니다. 전자 기기의 발열은 주로 칩셋의 고속 연산, 화면 구동, 배터리 충·방전 과정에서 발생합니다. 특히 폴더블은 접히는 구조 때문에 방열 경로가 제한되어 열이 한쪽 부위에 집중되는 현상이 쉽게 나타납니다. 게임, 고해상도 촬영, 다중 앱 실행과 같이 CPU·GPU 부하가 높은 상황에서는 열이 더 빨리 축적됩니다.질문: 같은 성능의 칩셋을 쓴다면, 왜 바 형태보다 폴더블에서..
2025. 8. 12.
